幾種不同工藝的線路板制作流程詳解
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,線路板工廠作為電子產(chǎn)品的上游供應(yīng)商,也得到了飛速的發(fā)展,行業(yè)的人才缺口一直緊缺,導(dǎo)致了很多新朋友的加入,但是有很多剛?cè)胄械呐笥巡皇呛芮宄€路板制作的一些流程,下面小編就針對(duì)些問(wèn)題來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。
線路板制作流程詳解
1、工程資料評(píng)估:優(yōu)化客戶提供電路板和線路板的工程資料,對(duì)生產(chǎn)線提供工藝技術(shù)保障和支持。
2、開(kāi)料的準(zhǔn)備:超卓聯(lián)益全部采用國(guó)內(nèi)A級(jí)生益板材,都是采用機(jī)械化精準(zhǔn)裁切,好產(chǎn)品從源頭做起。
3、鉆孔:使用全進(jìn)口精密高速鉆機(jī),生產(chǎn)幅面大,8軸鉆頭同時(shí)下鉆,效率和品質(zhì)同時(shí)保證,加以輔助工序保證空壁粗糙度,方便后工序生產(chǎn)。
4、沉銅:全自動(dòng)沉銅線操作,減少人為實(shí)務(wù)及提升品質(zhì)穩(wěn)定性,專(zhuān)業(yè)操作員對(duì)要輸I濃度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)以保證生產(chǎn)。
5、圖形轉(zhuǎn)移:采用進(jìn)口壓膜機(jī)及干膜生產(chǎn),pin釘對(duì)位,以保證線徑級(jí)線距。
6、電鍍:采用化學(xué)生產(chǎn),加厚孔銅級(jí)面銅以保證pcb板電氣性能的最優(yōu)。
7、AOI光學(xué)檢測(cè):燭刻前的品質(zhì)檢驗(yàn),保證一次通過(guò)率,使用國(guó)外知名進(jìn)口設(shè)備。
8、從客戶原始文件轉(zhuǎn)換為菲林底片,檢驗(yàn)后封裝為后工序的圖形轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。
9、文字:采用全自動(dòng)文字絲印機(jī),保障了文字的清晰度及立體感,方便SMT焊接。
10、表面處理:主要有噴錫(有鉛和無(wú)鉛兩種),鍍金,沉金,抗氧化,沉錫,沉銀,松香,沉鎳,裸銅和選化板這幾種材質(zhì)。
11、成型:引進(jìn)高精密電腦數(shù)控CNC,保證PCB板外型尺寸的公差級(jí)美觀,同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
12、飛針測(cè)試:這是產(chǎn)線上結(jié)束工序。全部使用高速飛針測(cè)試機(jī)級(jí)專(zhuān)用測(cè)試架測(cè)試機(jī),高速測(cè)試機(jī)也是目前大部分pcb生產(chǎn)廠家為配備的設(shè)備,起價(jià)格昂貴,氮?dú)鈾z測(cè)的效率是普通設(shè)備無(wú)法企及的。
不同工藝線路板流程
單面板工藝流程
開(kāi)料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
雙面板噴錫板工藝流程
開(kāi)料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
雙面板鍍鎳金工藝流程
開(kāi)料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
多層板噴錫板工藝流程
開(kāi)料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
多層板鍍鎳金工藝流程
開(kāi)料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
多層板沉鎳金板工藝流程
開(kāi)料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
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