四層線路板制作流程介紹
線路板制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。線路板制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件,由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式,所以線路板工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為統(tǒng)一的格式:Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒(méi)有什么缺陷等問(wèn)題。
四層線路板制作工藝流程:
1、層壓
這里需要一個(gè)新的原料叫做半固化片,是芯板與芯板線路板層數(shù)>4),以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑,同時(shí)也起到絕緣的作用。
下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過(guò)對(duì)位孔和下層的鐵板固定好位置,然后將制作好的芯板也放入對(duì)位孔中,最后依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。
將被鐵板夾住的線路板子放置到支架上,然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹(shù)脂,在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。
層壓完成后,卸掉壓制線路板的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走,鋁板還起到了隔離不同線路板以及保證線路板外層銅箔光滑的責(zé)任。這時(shí)拿出來(lái)的線路板的兩面都會(huì)被一層光滑的銅箔所覆蓋。
2、鉆孔
要將線路板里4層毫不接觸的銅箔連接在一起,首先要鉆出上下貫通的穿孔來(lái)打通線路板,然后把孔壁金屬化來(lái)導(dǎo)電。
用X射線鉆孔機(jī)機(jī)器對(duì)內(nèi)層的芯板進(jìn)行定位,機(jī)器會(huì)自動(dòng)找到并且定位芯板上的孔位,然后給線路板打上定位孔,確保接下來(lái)鉆孔時(shí)是從孔位的正中央穿過(guò)。
將一層鋁板放在打孔機(jī)機(jī)床上,然后將線路板放在上面。為了提高效率,根據(jù)線路板的層數(shù)會(huì)將1~3個(gè)相同的線路板疊在一起進(jìn)行穿孔。最后在最上面的線路板上蓋上一層鋁板,上下兩層的鋁板是為了當(dāng)鉆頭鉆進(jìn)和鉆出的時(shí)候,不會(huì)撕裂線路板上的銅箔。
在之前的層壓工序中,融化的環(huán)氧樹(shù)脂被擠壓到了線路板外面,所以需要進(jìn)行切除??磕c姶哺鶕?jù)線路板正確的XY坐標(biāo)對(duì)其外圍進(jìn)行切割。
3、孔壁的銅化學(xué)沉淀
由于幾乎所有線路板設(shè)計(jì)都是用穿孔來(lái)進(jìn)行連接的不同層的線路,一個(gè)好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過(guò)電鍍來(lái)實(shí)現(xiàn),但是孔壁是由不導(dǎo)電的環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維板組成。
所以第一步就是先在孔壁上堆積一層導(dǎo)電物質(zhì),通過(guò)化學(xué)沉積的方式在整個(gè)線路板表面,也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個(gè)過(guò)程比如化學(xué)處理和清洗等都是由機(jī)器控制的。
4、外層線路板布局轉(zhuǎn)移
接下來(lái)會(huì)將外層的布局轉(zhuǎn)移到銅箔上,過(guò)程和之前的內(nèi)層芯板線路板布局轉(zhuǎn)移原理差不多,都是利用影印的膠片和感光膜將線路板布局轉(zhuǎn)移到銅箔上,唯一的不同是將會(huì)采用正片做板。
內(nèi)層線路板布局轉(zhuǎn)移采用的是減成法,采用的是負(fù)片做板。線路板上被固化感光膜覆蓋的為線路,清洗掉沒(méi)固化的感光膜,露出的銅箔被蝕刻后,線路板布局線路被固化的感光膜保護(hù)而留下。
外層線路板布局轉(zhuǎn)移采用的是正常法,采用正片做板。線路板上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區(qū)。清洗掉沒(méi)固化的感光膜后進(jìn)行電鍍。有膜處無(wú)法電鍍,而沒(méi)有膜處,先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻,最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。
將線路板用夾子夾住,將銅電鍍上去。之前提到,為了保證孔位有足夠好的導(dǎo)電性,孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度,所以整套系統(tǒng)將會(huì)由電腦自動(dòng)控制,保證其精確性。
5、外層線路板蝕刻
接下來(lái)由一條完整的自動(dòng)化流水線完成蝕刻的工序。首先將線路板上被固化的感光膜清洗掉。然后用強(qiáng)堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將線路板布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈后4層線路板布局就完成了。
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